Laptop alaplap javítás 15 éves alaplap javítási tapasztalat :
- aljzat javítás vagy csere ( USB, LAN, táp, jack, HDMI, LCD kábel sorkapocs és egyéb alaplap csatlakozók )
- BGA és egyéb chip hibák javítása ( videókártya, VGA, MXM, északi és déli híd, táp IC, FAT, SMD )
- VGA memória chip javítás chip csereLaptop alaplap hiba, notebook alaplap hibák
Laptop videókártya javítás. Hiba: a laptop bekapcsol, ventillátor forog, képet nem ad
Lehet egyszerűbb hiba is, de a leggyakoribb a VGA chip meghibásodása. Csak egy részletes feltárás során derül ki pontosan. Ezt követően adunk rá árajánlatot.
Alaplap javítás, BGA chip, VGA, videkártya javítás
A vezérlők és egyes perifériák típusát, márkáját tekintve csak néhány fajta létezik, tehát ismertek a leggyakoribb hibajelenségek.
Az alkalmazott laptop gyártási technológia SMD felületszerelt alkatrészek, BGA vezérlők és egyéb perifériák.
Már volt másik szervizben a laptop. Lehetséges e a laplap alaplap javítás?
Mi segítünk!
Abban az esetben is, ha az adott márka hivatalos márkaszervize, javíthatatlannak minősítette a laptop alaplapot ( vegyen újat megfontolásból, hiszen ez az Ő érdeke ), vagy alaplap csere szükségességét (VGA kártya cseréjét) javasolták. ( ez általában meghaladja a laptop használt értékét )
Ne feledje a márkaszervizeknek nem érdeke, hogy Önnek olcsón megjavítsa a laptop készüléket, ( vagyis az alaplap javítás nem érdeke ) sokkal inkább az alaplap csere vagy az új laptop vásárlása!
- az alaplap a legtöbb esetben még javítható!
- ha mégsem használt alaplappal még mindig orvosolható a probléma!
- ha mégis lemond róla, ne dobja el! Mi felvásároljuk!
- Kérem kérjen árajánlatot a felső menüben!
8% kedvezmény mozgáskorlátozottak számára vagy fogyatékkal előknek. 5%kedvezmény nyugdíjasok, iskolák, orvosok, kórházak vagy kulturális intézménynek.
Miért jelentkezik ilyen hamar a laptop alaplap VGA BGA videókártya hiba?
- Több típus eleve gyártási hibás ( olyan is van amit a gyártó hivatalosan el is ismer -na nem nálunk csak Amerikában- Pl: HP pavilion egyes típusai )
- A forrasztó anyag merevsége. ( Ólommentes forrasztási technológia hátrány. Lead free. )
- Az alaplap vetemedése. Mechanikai gyártás hibák. Túl vékony nyák. Nem megfelelő alaplap rögzítés. Gyenge, hajlékony burkolat.
- Pad hibák. ( az alaplapról leválik a forrasztási pont )
- Karbantartás probléma. ( ez nagyon gyakori ) Szennyeződés miatt nem megfelelő a hűtés és a magas hő miatt válik le vagy ‘fől’ meg a BGA vagy a CPU.